生產(chǎn)藍(lán)牙模塊時(shí)的SMT流程

作者： 飛易通 時(shí)間：2020-07-01 14:54

　　SMT

　　爐溫曲線

 

       預(yù)熱區(qū)A

　　預(yù)熱區(qū)的主要目的是將主板和組件加熱到120?150℃。這促進(jìn)了溶劑的快速蒸發(fā)并減少了對(duì)部件的熱沖擊。建議以0.5?2℃/s的速度將溫度升至150℃。如果加熱速度太快，則很容易產(chǎn)生錫球，這是由于汽化的溶劑飛濺而引起的，還會(huì)引起燈芯現(xiàn)象，元件變形等。

　　預(yù)熱區(qū)B

　　在此階段，必須激活助焊劑并確保板上的溫度分布均勻。今天常用的熱風(fēng)回流爐比幾年前的紅外線爐要均勻得多，因此可以使用線性加熱曲線。另請(qǐng)參閱板的尺寸，密度和爐效率。建議在150℃至210℃烘烤60至120秒

　　預(yù)熱區(qū)C(選擇)

　　為了解決立碑問題，可以將其在210?217℃的烘烤區(qū)中放置20至30秒。

　　回流區(qū)D

　　圖中所示曲線是針對(duì)Sn / Ag3.0 / Cu0.5合金制成的，可作為其他合金的參考。有必要根據(jù)特定過程的要求調(diào)整曲線。推薦的峰值溫度(Tp)在230至250℃之間，高于217℃的時(shí)間在30至90秒之間。

　　冷卻區(qū)E

　　推薦的冷卻速率小于4℃/ s，以使板快速冷卻并固化焊點(diǎn)，以最大程度地減少金屬間化合物層。它還有助于手持，同時(shí)避免助焊劑揮發(fā)物進(jìn)入車間?？焖俚睦鋮s速度還有助于產(chǎn)生小而緊湊的顆粒結(jié)構(gòu)。由較慢的冷卻速度引起的具有大顆粒結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性相對(duì)較差。

　　回流焊

　　當(dāng)已安裝模塊的PCBA通過熔爐時(shí)，請(qǐng)嚴(yán)格要求PCBA使熔爐通過軌道，并且嚴(yán)禁將回流熔爐通過格柵。因?yàn)槟K上有BGA設(shè)備，格柵的晃動(dòng)很容易導(dǎo)致BGA引腳的粘焊率很高。

　　回流焊接工藝設(shè)計(jì)(例如制作爐子夾具時(shí))應(yīng)避免干擾設(shè)計(jì)，以免導(dǎo)致模塊上的任何器件偏移。

　　與模塊的波峰焊

　　對(duì)于附有模塊的PCBA，如果由于工藝要求而需要波峰焊，請(qǐng)為模塊提供特殊保護(hù)，以防止波峰焊過程中錫焊飛濺引起的異常焊接短路或其他不可預(yù)測(cè)的隱患。

　　不建議將PCBA與模塊一起用于波峰焊過程。請(qǐng)考慮在波峰焊后手動(dòng)焊接模塊。

　　預(yù)防措施

　　推薦的焊膏不是干凈的助焊劑

　　不要將模塊浸入助焊劑罐中

　　請(qǐng)勿使用過多的助焊劑或焊錫膏以防止短路

　　禁止通過藍(lán)牙模塊兩次，也不允許反向模塊(芯片朝下)

　　通過爐子時(shí)，請(qǐng)確保模塊平穩(wěn)向前移動(dòng)，并且輕微的振動(dòng)可能會(huì)導(dǎo)致虛焊或BGA芯片短路。